KGF-H型膏劑灌封機

本機是為粘稠膏劑，帶顆粒物等專門開發(fā)設計的液體灌裝封口設備，能自動完成上瓶、灌裝、上蓋、旋蓋封口(或軋蓋封口)等動作。灌裝采用氣缸式閥門結(jié)構(gòu)，特別適用于膏體及帶有顆粒狀物之液體的灌裝。本機結(jié)構(gòu)緊湊，可靠性高，適應性強。

生產(chǎn)能力：2400～3000瓶/時

適用瓶子：玻璃瓶或塑料瓶

裝量精度：0~2%

電    源：380V   50Hz   三相四線制

功    率：2Kw

外形尺寸：1800×900×1600